Programming Adaptors/ Modules 파트 넘버링

 


* 파트넘버 뒤에 옵션은 소켓의 방향입니다.
LU (Left Up), LD (Left Down), RD (Right Down), RU (Right Up)
예: AP1 TSOP56 ZIF 18.4mm NOR-4 (LD)

어댑터 또는 모듈 주문번호 찾기와 구매

Pg4uw SW 실행 > 디바이스 선택 선택 > '검색'란에 칩의 파트넘버를 입력 (입력하는 대로 sorting 됨) > 창 왼쪽 하단의 '추가정보' 아이콘을 클릭

아래와 같이 지원되는롬라이터 모델과 주문번호를 찾을 수 있습니다.

 

 

프로그래밍 어댑터 사용횟수 제한 정책 (Counter limitation)

 

Elnec 프로그램 어댑터는 사용횟수 제한이 있습니다.
소켓의 종류에 따라 50,000회, 100,000회, 500,000회 등으로 제한되며, 이 최대횟수 도달시 해당 소켓은 더 이상 사용할 수 없습니다.
이러한 정책은 소켓자체의 수명이 기본 10,000회 (Aries 소켓의 경우 500,000회)인데, 소켓수명이 충분히 다 할 때까지 사용할 수 있도록 충분한 카운터 횟수를 적용하여 사용할 수 있게 하였으므로, 특별한 경우가 아니면 대부분 제한횟수 이내에 마모되어 대부분 접촉불량이 발생하거나 망실됩니다.
최대 카운터 횟수에 도달하기 전에 소프트웨어가 "사용하고 있는 ZIF 소켓이 기본 권장 사용횟수를 초과했습니다"라는 경고를 수차례 내보냅니다.  
따라서, 엘넥 프로그래밍 어댑터를 충분히 사용하는데는 크게 문제없습니다만, 이 최대횟수에 도달해도 소켓의 상태에 문제가 없는 경우 해당 어댑터를 당사로 보내주시면 새로운 소켓을 상태에 따라 최대할인된 금액으로 제공합니다. (최대 카운터횟수에 도달한 소켓은 리퍼비쉬나 재활용 불가)

 

 

디바이스 패키지 종류

BGA

PLCC20

PLCC44

PSOP44

QFN24

QFN28

QFN32

 

QFP44

SDIP32

SOIC14

SOP23

SSOP10

SSOP36

TSOC6

 

TSOP28

TSOP48

TSSOP10

TSSOP16

TVSOP20

USOP10

CSON10

 

BGA 어댑터의 경우, Top 보드와 Bottom 보드가 결합한 형태입니다.

이것은 Bottom 부분은 48핀 DIL 형태로 같고, Top 부분은 칩의 형태에 따라 달라지므로, 향후 Top 부분만 주문하여 결합해 사용할 수 있습니다.
조립시 소켓의 BGA 접촉핀에는 힘을 가하지 마십시오. 고장의 원인이 됩니다.

 

BGA 어댑터 구성 (Top + Bottom)

 

 

 

 

소켓콘버터, 프로그래밍 어댑터, 프로그래밍 모듈의 정의와 개념

 

보통 우리가 부르는 '프로그래밍 어댑터'라 하면 프로그래밍 어댑터, 소켓콘버터 등 정확한 의미의 구분없이 통용하여 부르지만, 사실상 아래와 같이 정확한 개념은 다릅니다.
프로그래밍 어댑터는 프로그래밍할 칩의 패키지를 DIL 형태에서 다른 패키지 형태로 변환해주는 변환어댑터입니다.
이때, Pin:Pin 시그널이 1:1로 변환해 주는 것을 '소켓콘버터'라고 하며, 다른 핀 시그널 형태로 변환해 주는 것을 '프로그래밍 어댑터' (Programming adaptor)라고 합니다.
따라서, 소켓콘버터 형태는 대부분 범용성을 지닌 범용 소켓콘버터라고 하는데 하나의 콘버터로 동일한 패키지를 가진 다양한 칩들을 모두 호환하여 사용할 수 있습니다.
프로그래밍 어댑터의 형태는 동일한 칩 패키지 형태라도 핀 시그널이 달라 불가피 칩마다 다양한 어댑터를 사용해야 하므로, 이를 전용 프로그래밍 어댑터 (Specialized programming adaptor)라고 합니다.
즉, 소켓콘버터의 경우는 모양만 다를 뿐 1:1 구조여서 동일한 패키지는 서로 호환하기 때문에 그 수요가 많으므로 가격이 저렴한 반면, 프로그래밍 어댑터는 1:1 구조가 아니므로 수요가 한정적이기 때문에 주문생산하여 단가가 높습니다.

즉, 소켓콘버터의 경우는 모양만 다를 뿐 1:1 구조여서 동일한 패키지는 서로 호환하기 때문에 그 수요가 많으므로 가격이 저렴한 반면, 프로그래밍 어댑터는 1:1 구조가 아니므로 수요가 한정적이기 때문에 주문생산하여 단가가 높습니다.
프로그래밍 모듈은 다양한 패키지 형태로 변환해 줄 뿐만 아니라 통합모듈 형태로 제공되어 대부분 특정 수요처(예, 자동핸들러용 모듈 등)에 국한하여 생산되어 제공됩니다.

 

 

 

소켓규격 "mil" 의 정의

 

소켓 (Burn-in Socket)의 규격은 보통 mil 이란 단위를 사용하고 있는데, 아래 그림과 같이 소켓에 삽입될 디바이스의 몸체사이즈를 나타냅니다.
1mil = 1/1000 inch = 0.0254 mm 입니다.
예를 들어, 150mil SOIC 타입의 경우 150X0.0254 = 3.81mm의 바디 사이즈를 가진 SOIC타입을 의미합니다

 

 

소켓 타입별 장단점

 

소켓은 크게 Open Top (윗쪽 개방형 =OT) 과 Clam Shell (뚜껑 타입 = CS) 두 가지 형태로 되어 있어 사용자의 목적에 따라 선택하여 주시기 바랍니다.

 

Open Top (OT)

Clam Shell (CS)

소켓을 손으로 눌러 칩을 삽입하는 방식

소켓의 뚜껑을 열어 칩을 삽입하는 방식.

칩의 상하 좌우 측면을 잡아 주므로 칩의 접촉력이 좋다.

하단면을 넓게 첩촉하고 스프링힘으로 잡아 주므로 접촉력이 좋다.

가격이 싸다

수명이 길고 가격이 좀 비싸다

핀수가 많은 칩의 경우 손가락의 피로도가 있다.

핀수에 관계없이 뚜껑을 닫아 주므로 손가락의 피로도가 거의 없다

일정기간 사용시 소켓 리드의 탄성이 약해져 접촉력이 떨어지거나 리드가 휜다.

소켓 리드의 손상은 없으나, 오래 사용시 뚜껑 후크의 마모가 있어 고장이 발생할 수 있다. 

칩의 삽입시 부주의로 소켓리드가 손상되어 작업자 불량률이 높다

칩의 삽입시 안착수 뚜껑을 닫으므로 소켓의 손상이 거의 없고 작업이 편리하다

매뉴얼 롬라이터소켓과 특히, 자동화 장비에 주로 사용된다.

주로 매뉴얼 롬라이터 소켓용으로 사용된다.

 

 

프로그래밍 어댑터 주문 및 주의사항 (반품불가, AS불가, 주문취소 불가)

 

프로그래밍 어댑터의 정확한 사양 또는 제품코드를 모르시면 아래의 기본정보와 함께 당사에 문의 주세요
- 칩의 Full Part number (예, TMPM383FWUG)
- 칩의 제조사 (예, 도시바)
- 칩의 패키지 (예, QFP64)
- 사용 롬라이터 (예, BeeProg2)
- 필요 수량 (수량에 따라 단가가 달라질 수 있습니다)
위와 같은 내용으로 당사의 엔지니어와 상의해 주시거나 '견적서 요청' 버튼을 클릭하여 요청하실 때 내용을 적어 문의해 주시면 더욱 정확한 견적서를 받아 보실 수 있습니다.

 

프로그래밍 어댑터 및 모듈은 소모성 제품일 뿐만 아니라 고객주문에 의한 주문생산 및 수입품목이므로 반품이나 A/S 되지 않으니, 반드시 구입하기 전에 당사 엔지니어와 상의하여, 해당 칩의 소켓모델이나 원하는 타입이 맞는지 또는 장단점 등 잘 비교검토하신 후 구매하셔야 합니다.
(공장결함의 경우 교체) 
프로그래밍 어댑터에 사용되는 소켓 (Burn in Socket)은 엘넥사의 고유 제품이 아니며, 야마이찌, 엔프라스, Wells, TI, 3M 등 3rd Party 소켓제조사의 소켓 모델을 공급받아 엘넥사에서 콘버터 형태로 제조됩니다.